报告称AMD Instinct MI300X需求下降，MI350X或延后至发布：行业动态最新分析

此前有报道称，AMD计划在今年下半年推出Instinct MI350系列产品，属于Instinct MI300系列的升级版本。其采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造，以提供更强的性能并降低功耗。同时搭配的显存也由HBM3变成了HBM3E，而且可能还会支持12层堆叠的HBM3E，提高带宽的同时加大容量。

据Wccftech报道，最近有报告称三星对AMD的AI产品没有太大信心。目前Instinct MI300X的表现也低于预期，导致AMD可能会延后发布Instinct MI350X，在2026年之前可能都不会大幅度提升产量。由于三星此前的HBM3通过了Instinct MI300系列的验证，这番言论自然引起了市场的关注。

要知道英伟达的Blackwell架构新品很快就要上市，加上明年还会迭代到下一代Rubin架构，如果AMD不能及时跟进，意味着双方的差距可能还会继续拉大。不过很快AMD便否认了相关的消息，并向媒体发送了一份声明。

AMD称这些有关Instinct MI300X的报告内容并不准确，其中错误的信息来自不知名的第三方，并非三星。AMD重申了与三星的合作正在按计划进行，Instinct MI300系列有望在2024年带来超过40亿美元的数据中心业务收入。