AMD Zen 6 Ryzen CPU代号美杜莎：2.5D互连技术带来更高带宽

这些芯片预计要到 2025 年底/2026 年初才会面世，因此 AMD 还需要一段时间才能正式开始分享相关信息，因为即使是 Zen 5 也没有太多细节（官方）。

除了代号之外，AMD 的 Zen 6 消费级 CPU似乎还将采用基于 2.5D chiplet 设计的全新互连技术。据说这种设计可以实现更高的芯片到芯片带宽，这样 Zen 6 CCD 就可以通过每个 CCD 以及 IOD 进行更快的通信。

我们使用 Navi 31 GPU 展示了AMD的芯片表示法，其中两个 MCD 堆栈代表双 CCD，GCD 的一小部分代表 IOD。这可能暗示着 Zen 6"Ryzen"处理器可能会再次采用双 CCD 芯片组设计和单 IO 芯片。IOD 可能会变得更大，以采用下一代技术，但现在还不能确定。

还有一些细节被指出，Medusa CPU（Ryzen Zen 6 台式机）将不会在 IOD 上堆叠 CCD，因为这种设计的成本较高。AMD 今后可能会尝试这些设计，就像 Ryzen 5000 芯片上的 3D V-Cache 堆叠一样，并在 Ryzen 7000 SKU 上进一步成熟。根据之前的信息，AMD Zen 6 内核架构代号为"Morpheus"，将于 2025-2026 年推出。

随着 Zen 5 的发布时间确定为 2024 年，我们可以期待该公司在完成即将发布的产品后开始分享更多关于下一代 Zen 6 架构和相应产品的信息。