消息称AMD Strix处理器将包含十核Ryzen AI 165型号，性能强劲，专为AI应用而设计

整理这位“匿名网友”的 AMD Zen5 全系产品线解读视频内容如下：

这两个型号即分别对应标准桌面平台和现有-HX 桌面级移动端处理器。

两款产品相较上代的主要变化是换用 N4 制程的 Zen5 架构 CCD，同时内存 JEDEC 规范支持提升到 6000~6400MT/s；

Granite Ridge 和 Fire Range 仍维持最大 16 核设计，X3D 版本最大 L3 容量也保持在 128MB。

该系列处理器维持单芯片设计和台积电 N4 制程。

其采用双 CCX 结构，包含 4 个 Zen5 标准核心和 8 个 Zen5c 核心，共计 16+8=24 (MB) 的 L3 缓存，最高频率方面相较 Hawk 系列的 5.2GHz 略有下降，将达 5.1GHz；

GPU 方面 Strix 系列处理器将配备至多 8WGP（16CU）的 RDNA 3.5 架构核显，频率在 2.6~2.7GHz 左右，能效方面有望较现有产品得到较大提升；

Strix 系列处理器还将包含一颗算力高达 40TOPS 的 NPU。

AMD 为该系列处理器提供了 LPDDR5 和 DDR5 内存支持，不过首发时仅有前者；

此外 Strix 系列处理器的 PCIe 通道相较上代减少 4 条至 16 条，游戏本需要在双 PCIe x4 M.2 盘位和 PCIe x8 独显带宽间进行取舍。

Strix 系列 CPU 目前包含两款型号，除已曝光的 12 核心 Ryzen AI 9 HX 170 外，还将有 10 核心的 Ryzen AI 165，仅有 12 核型号的名称中包含 HX。

Krackan 系列处理器存在不少同 Strix 系列相似之处，同样可提供 16 条 PCIe 通道、搭载一颗算力超过 40TOPS 的 NPU、支持 LPDDR5 和 DDR5 内存，不过到时候 DDR5 内存支持也将首发提供。

相较 Strix，Krackan 系列主要缩水了 CPU、GPU 的核心规格：

Krackan 系列处理器的 CPU 降为 4 个 Zen5 核心和 4 个 Zen5c 核心，L3 缓存也减至 16MB，同时 GPU 规格砍半到 4WGP（8CU）。

“匿名网友”推测不少游戏本会选用 Krackan 系列而非 Strix 系列的处理器。

Strix Halo 系列处理器将采用多芯片封装结构，其包含两个不同于 Granite Ridge 上的 CCD（CPU 芯片）和一个 GCD（包含 GPU 的芯片），CCD 同 GCD 间使用互连桥通信。

该系列处理器包含至多 16 个 Zen5 核心，拥有至多 64MB L3 缓存，以及一颗算力高达 70TOPS 的 NPU，还是可提供 16 条 PCIe 通道。

Strix Halo 的 GPU 部分规模达到 20WGP（40CU），采用 RDNA3.5 架构，拥有至多 32MB 的 Infinity Cache（无限缓存，即之前报道中出现的 MALL 缓存）。

内存方面，Strix Halo 拥有 16 条 16bit 位宽的 LPDDR5 内存通道，内存位宽共计 256bit，同 4 通道 DDR5 相当。

金猪升级包在回复网友视频评论时表示，暂未在 POR 中看到 Strix Halo 系列处理器对 LPCAMM2 可替换内存的支持。