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AMD宣布:CPU温度不断攀升,唯有台积电技术才能有效降温

更新时间:2023-10-30 21:32:23作者:xtcz2
2019年Ryzen 3000 系列的推出,对于整个X86处理器市场来说是个转折点,这款处理器不但让AMD CPU的性能大幅提升,逐渐超过Intel,同时也奠定了AMD在X86处理器现有市场的基础。不过这款处理器也不是完美无缺,最大的问题就是处理器的温度也随着性能提升。而且从Ryzen 3000之后,处理器的温度情况就再也没有好转。AMD宣布:CPU温度不断攀升,唯有台积电技术才能有效降温

特别是AMD最新的Ryzen 7000系列,正常工作温度直接官方提升到95C゚。尽管这是保证Ryzen 9 7900X和7950X这样的旗舰处理器可以最大发挥性能,但一般风冷和水冷基本都直接到顶了,反而凸显不出用户购买高端产品的优势了。不过近期AMD副总裁在接受采访时明确表示,这种处理器的温度状况未来只会越来越高。

锐龙处理器如此热的主要原因有两个,首先。台积电这样先进晶圆厂有产业广泛趋势,不会针对AMD单独去设计特殊工艺,所以芯片密度的提高超过效率提升,这就不可避免导致AMD 等芯片设计厂商的设计人员,在希望以高频进行处理器工作运算效率时,也产生更高热量,降低性能减少功耗和热量根本不是这类厂商的选择,包括Intel和其他厂商也是如此。

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另一个原因则和芯片设计方案有关,AMD的高性能CPU采用小芯片叠加(Chiplet) 设计结构,将CPU核心与芯片的其余部分隔离开来,这使得CPU产生的热量无法在通过散热器进入冷却器之前扩散到整个处理器。在非小芯片叠加结构设计的CPU,其CPU核心产生的热量可以传播到芯片的其他部分,这增加了专用于将热量传递到散热器的表面积。因此,因为节点的发展,芯片已经变得越来越热的同时,小芯片堆叠的设计结构则更加剧了热量集中情况。

从现在看,较高的热量集中情况是小芯片堆叠设计的既有缺点。因此,控制它的唯一方法就是利用更好的节点制程。AMD表示,目前正在与台积电在制程技术方面密切合作,但高热量集中问题最终将持续存在。所以,AMD的首要任务是解决CPU小芯片设计结构的高热集中效应,但目前尚不清楚解决方案是什么。如果热量无法降低,那么像现在一样,将安全温度限制从95°C继续提高是一种可能的选择。

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所以简单来说,要AMD保持处理器高性能的同时,降低发热,那么目前最有效的方案就是提升工艺制程,也就是全靠台积电的芯片生产技术了。不过话又说回来,工艺制程提升了,AMD可能又要提升更高的频率以及采用更大规模的晶体管,这样还是无法起到降温的作用。不过话说回来,目前AMD的低功耗锐龙处理器似乎没有出现这种发热问题,并且仍然具有出色的性能。比如说Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700 和Ryzen 9 7900 等处理器,这种降低功耗和频率对于锐龙处理器来说非常有效,但它显然不会成为旗舰处理器的选择。

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